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    硬件設計工程師崗位職責

    時間:2022-10-24 17:26:27 崗位職責 我要投稿

    硬件設計工程師崗位職責

      在不斷進步的時代,崗位職責的使用頻率呈上升趨勢,崗位職責是一個具象化的工作描述,可將其歸類于不同職位類型范疇。那么制定崗位職責真的很難嗎?以下是小編為大家收集的硬件設計工程師崗位職責,供大家參考借鑒,希望可以幫助到有需要的朋友。

    硬件設計工程師崗位職責

    硬件設計工程師崗位職責1

      1、負責關于產品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專業技術范圍內的技術協調;

      2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關電路的技術方案評審及重大問題攻關;

      3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關電路的原理、pcb設計;

      5、負責相關硬件電路的單板調試與排故任務;

      6、負責具體工作中產生的各種文檔的編寫輸出,提供生產、裝配過程中的技術支持。

    硬件設計工程師崗位職責2

      1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算,原理圖設計、pcb設計;

      2、負責制訂公司硬件產品測試方案,分析測試結果以及解決相關技術問題;

      3、負責公司硬件產品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的'溝通、外協制板的管理等;

      4、負責公司硬件產品系統升級、維護,協助上級工程師做新產品硬件規格定義,技術路線選擇等;

      5、能夠嚴格執行硬件產品設計規范,并按照要求設計硬件產品,能夠將硬件性能和成本優化;

      6、撰寫技術文檔,并負責公司硬件產品的版本維護;

      7、負責公司既往產品的硬件版本維護;

    硬件設計工程師崗位職責3

      1、據項目需求進行需求分析、可行性評估,制定硬件設計方案,完成關鍵器件選型,編寫硬件設計方案書;

      2、負責復雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細設計方案;

      3、負責硬件板卡生產文檔、說明文檔等編寫及歸檔;

      4、參與硬件平臺建設和硬件技術規劃;

    硬件設計工程師崗位職責4

      1、電子工程、通信工程等相關專業,本科及以上學歷;

      2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環等電路設計;

      3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經驗者優先;

      4、有較強的溝通、協調和表達能力,良好的團隊意識,敬業精神,責任心強

    硬件設計工程師崗位職責5

      1、根據產品設計報告,根據開發進度與任務分配,開發相應的硬件模塊;

      2、根據設計技術說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;

      3、測試或協助測試開發的硬件設備,并進行調試,確保其按設計要求正常運行;

      4、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔,并協助完成相關產品認證工作;

      5、維護或協助管理所開發的硬件,并做好產品變更工作;

      6、完成相關記錄及領導安排的其他工作。

    硬件設計工程師崗位職責6

      1.提供硬件技術可行性分析和方案設計;

      2.制定硬件專業線的研發計劃,并推進硬件研發子計劃的按時達成;

      3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發中的硬件問題,解決試產來料(電子料)的硬件問題;

      4.解決售后硬件設計類問題。

    硬件設計工程師崗位職責7

      1.根據項目開發要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;

      2.依據項目開發計劃,完成原理圖設計和pcb設計;

      3.按照規范編制設計文檔、開發文檔和技術文檔等相關文件;

      4.給相關人員提供相關協作和技術支持,保持良好的溝通與合作;

      5.有pcb相關授課經驗者優先。

      6、負責產品的pcb版圖設計,通過相關驗證,跟蹤pcb生產流程,提供產品生產和維護技術支持。

      7、負責pcb硬件電路設計等相關課程的研發、授課、期末材料歸檔、畢業論文指導等工作。

    硬件設計工程師崗位職責8

      1.參與產品的需求分析,負責產品硬件整體技術方案設計;

      2.負責產品硬件原理圖及pcb的詳細設計;

      3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;

      4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;

      5.負責硬件開發過程中相關技術文檔輸出;

    硬件設計工程師崗位職責9

      1.負責電子元器件選型和參數設計,

      2.負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;

      3.負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;

      4.負責控制器硬件開發驗證的方案計劃及組織實施;

      5.負責完成產品電控文檔的撰寫;

      6.對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

      7.控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

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