芯片設計的崗位職責

芯片設計的崗位職責

　　在生活中，很多地方都會使用到崗位職責，制定崗位職責可以有效規(guī)范操作行為。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，下面是小編為大家整理的芯片設計的崗位職責，希望對大家有所幫助。

芯片設計的崗位職責1

　　1、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

　　2、根據系統(tǒng)工程師的'要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。

　　3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。

　　4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。

芯片設計的崗位職責2

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

　　3.了解uvm方法學

　　4. 2~3年芯片設計經驗

　　5. 1個以上asic項目設計經驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設計的崗位職責3

　　負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。

　　參與soc芯片的'子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　參與數字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

　　負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

　　精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責4

　　1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經驗;

　　2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

　　5.具有良好的`溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

芯片設計的崗位職責5

　　1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；

　　2.規(guī)劃芯片總體dft方案；

　　3.實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

　　4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

　　5.編寫文檔，實現(xiàn)資源、經驗共享。

芯片設計的崗位職責6

　　職責描述:

　　參與芯片的架構設計，和算法的'硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

　　完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

　　根據時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計

　　參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

　　支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調試

芯片設計的崗位職責7

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的`子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責8

　　1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術；

　　2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優(yōu)先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責9

　　1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經驗;

　　2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的`實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

　　5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。