硬件工程師崗位職責(zé)集錦（15篇）
在日常生活和工作中，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責(zé)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？以下是小編整理的硬件工程師崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。
硬件工程師崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的'信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見(jiàn)儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見(jiàn)問(wèn)題;
5、熟悉常見(jiàn)的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見(jiàn)接口電路,有主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
硬件工程師崗位職責(zé)2
職責(zé)：
1、根據(jù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試規(guī)范，整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試，非純軟件測(cè)試，需要對(duì)硬件軟件都熟悉;
2、充分利用現(xiàn)有設(shè)備搭建和維護(hù)測(cè)試環(huán)境;
3、根據(jù)測(cè)試案例編寫(xiě)自動(dòng)化測(cè)試腳本，測(cè)試程序;進(jìn)行測(cè)試工具研究和開(kāi)發(fā);通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試工具，執(zhí)行自動(dòng)化測(cè)試和自動(dòng)化補(bǔ)丁集回歸測(cè)試;
4、整理測(cè)試報(bào)告，分析問(wèn)題所在并進(jìn)行準(zhǔn)確定位和驗(yàn)證Bug，填寫(xiě)并提交報(bào)告;外部發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題的手工測(cè)試、自動(dòng)化管理;
崗位要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或通訊相關(guān)專業(yè);
2、三年以上機(jī)器人或工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品測(cè)試、技術(shù)支持、系統(tǒng)集成相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、精通TCP/IP協(xié)議棧，熟悉各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，熟悉CAN總線，RS485總線，RS232總線協(xié)議及其測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
4、熟悉激光，超聲，陀螺儀等傳感器的工作原理和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)器工作原理和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
5、有一定的'C/C++基礎(chǔ)，會(huì)編寫(xiě)測(cè)試腳本;
6、對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性測(cè)試，兼容性測(cè)試有較深的理解和實(shí)際測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
7、思維活躍，能夠?qū)κ录焖僮鞒龇磻?yīng)，具備快速學(xué)習(xí)新知識(shí)的能力;
8、具備較強(qiáng)的理解、表達(dá)和溝通能力，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和敬業(yè)精神;
硬件工程師崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;
2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的測(cè)試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)新物料的`驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫(xiě)器件測(cè)試用例文檔;
4、協(xié)助工程師整改過(guò)檢和外出測(cè)試;
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書(shū);
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測(cè)試工具;
7、熟悉車(chē)載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
8、熟悉4G,WIFI，藍(lán)牙等射頻測(cè)試者優(yōu)先。
崗位要求：
1、大專或本科學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉并能建立完善測(cè)試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，具備一定測(cè)試培訓(xùn)能力;
3、優(yōu)秀的問(wèn)題分析與解決能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力
硬件工程師崗位職責(zé)4
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開(kāi)發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的'硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責(zé)5
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的`語(yǔ)言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。
硬件工程師崗位職責(zé)6
主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無(wú)線基站bbu硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號(hào)；
3、負(fù)責(zé)完成基帶板、主控板、背板系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。
職位要求：
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或碩士畢業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、至少主持完成過(guò)一個(gè)4g/5g bbu基站的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，且已經(jīng)穩(wěn)定運(yùn)行；
3、完成了主控板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過(guò)主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；
4、完成了基帶板的'硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過(guò)主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；
5、精通高速電路的接口(ddr3，serdes(cpri/srio/xaui))的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)；
6、精通高速背板(10g)的設(shè)計(jì)，高速pcb的設(shè)計(jì)，能夠?qū)Ω咚賞cb設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)
硬件工程師崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫(xiě)測(cè)試方案, 整理測(cè)試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)CP/FT/量產(chǎn)程序的開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)的改進(jìn)和問(wèn)題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見(jiàn)。
任職要求：
1. 通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語(yǔ)言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的`使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件工程師崗位職責(zé)8
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語(yǔ)4級(jí)以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開(kāi)發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺(tái)方案的獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問(wèn)題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試用例等文檔輸出工作。
硬件工程師崗位職責(zé)9
職責(zé)：
1.嵌入式軟件的白盒測(cè)試實(shí)施，包括執(zhí)行軟件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測(cè)試等;
2.獨(dú)立編寫(xiě)及維護(hù)軟件測(cè)試文檔，包括測(cè)試需求分析、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試記錄、測(cè)試問(wèn)題報(bào)告和測(cè)試報(bào)告等文檔編寫(xiě)
3.根據(jù)測(cè)試計(jì)劃搭建測(cè)試環(huán)境，完成產(chǎn)品的集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的測(cè)試;
4.根據(jù)軟件接口定義，軟件測(cè)試方案，操作相應(yīng)軟件測(cè)試實(shí)現(xiàn)，解決測(cè)試遇到的問(wèn)題;
5.依據(jù)測(cè)試用例執(zhí)行手工和自動(dòng)測(cè)試，反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷，根據(jù)測(cè)試過(guò)程結(jié)果，整理測(cè)試報(bào)告并分析測(cè)試結(jié)果;
6.測(cè)試工具/系統(tǒng)的研究和應(yīng)用。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制或計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;
2.至少一年以上軟件白盒測(cè)試的工作經(jīng)驗(yàn);至少使用過(guò)2種以上的測(cè)試軟件，有自動(dòng)化測(cè)試的'腳本編寫(xiě)或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉c/c++/匯編等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言種一種或多種，一年以上相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉嵌入式軟件的測(cè)試流程和測(cè)試方法及各項(xiàng)規(guī)范;
5.外語(yǔ)要求：熟練閱讀英文資料;
6.樂(lè)觀、積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)10
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的測(cè)試評(píng)估，包含整機(jī)以及相應(yīng)零部件(電機(jī)，電池，適配器等)的測(cè)試計(jì)劃輸出；
2、負(fù)責(zé)整個(gè)測(cè)試計(jì)劃的管理，統(tǒng)籌測(cè)試進(jìn)度和資源分配，測(cè)試結(jié)果匯總，測(cè)試失敗項(xiàng)目的分析和改善跟蹤；
3、編制設(shè)備使用規(guī)范和測(cè)試項(xiàng)目指導(dǎo)書(shū)，指導(dǎo)操作人員使用設(shè)備和按照指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行項(xiàng)目測(cè)試；
4、提供研發(fā)/電子等部門(mén)的.設(shè)計(jì)咨詢，全程參與項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避；
5、協(xié)助完成部門(mén)的日常管理和其它領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)；
任職要求：
1、3年以上的小家電測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
2、熟悉安規(guī)認(rèn)證以及各國(guó)家的法律法規(guī)；
3、熟悉實(shí)驗(yàn)室管理體系IS017025；
4、良好的溝通和書(shū)面表達(dá)能力。
硬件工程師崗位職責(zé)11
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。
職責(zé)要求：
1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
3、精通強(qiáng)弱電;
4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試方案或者實(shí)際測(cè)試工作;
5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬(wàn)用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé)12
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
3、有良好的c語(yǔ)言基礎(chǔ),能夠快速學(xué)習(xí)新的soc的sdk,并利用其開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用;
4、熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見(jiàn)的'無(wú)線通信協(xié)議,有做過(guò)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團(tuán)隊(duì)成員融洽相處。
硬件工程師崗位職責(zé)13
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車(chē)輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
硬件工程師崗位職責(zé)14
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的測(cè)試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問(wèn)題的.能力;
5.熱愛(ài)測(cè)試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;
硬件工程師崗位職責(zé)15
職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，編制產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，搭建產(chǎn)品硬件測(cè)試環(huán)境
3、對(duì)產(chǎn)品的硬件測(cè)試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號(hào)完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，EMC測(cè)試等
4、測(cè)試問(wèn)題的反饋及追蹤并編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
崗位要求：
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車(chē)電子硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語(yǔ)良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書(shū)，抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬(wàn)用表，頻譜分析儀等。
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